封裝工藝設(shè)備：核心設(shè)備為減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)等以及前道圖形化設(shè)備。

對(duì)于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。通常來說，芯片就是集成電路（integrated circuit）。兩者之間可以劃等號(hào)，互相換用。

一、先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 1、封裝的技術(shù)路徑，大致分為四個(gè)階段： 第一個(gè)是裸片貼裝階段，代表的連接方式是引線鍵合，也就是傳統(tǒng)封裝； 第二個(gè)是倒片封裝階段，代表的連接方式是焊球或者叫凸點(diǎn)（Bumping）； 第三個(gè)是晶圓級(jí)封裝階段，代表的連接方式是RDL重布線層技術(shù)； 第四個(gè)2.5D/3D封裝階段，代表的連接方式是TSV硅通孔技術(shù)、chiplet封裝技術(shù)。 ? 高算力對(duì)芯片的傳輸速率和信息密度有非常高的要求，為了不讓封裝拖了芯...

在摩爾定律的推動(dòng)下，光刻（Lithography）技術(shù)一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)芯片線寬微縮的核心。然而，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。除了微縮，芯片堆疊成為增加晶體管數(shù)量的重要手段，而鍵合（Bonding）技術(shù)則成為實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的關(guān)鍵。鍵合技術(shù)的線寬和能耗直接決定了整個(gè)芯片系統(tǒng)的性能上限，因此，Hybrid Bonding（混合鍵合）技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中日益重要。

量測(cè)和檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體制造過程的管理非常重要。半導(dǎo)體晶圓的整個(gè)制造過程有400到800個(gè)步驟，需要一到兩個(gè)月的時(shí)間。如果在流程的早期出現(xiàn)任何缺陷，后續(xù)耗時(shí)工藝中所做的所有工作都將被浪費(fèi)。因此，在半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵點(diǎn)建立量測(cè)與檢測(cè)流程，可以有效確保和維持良率。

“吸盤”是指“將工件固定在車床等設(shè)備上的工具或固定方法”。在半導(dǎo)體制造過程中，工件是晶圓，固定工具是吸盤。將“吸盤”想象為固定晶圓的底座可能更容易理解。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致可以劃分為上游、中游和下游三個(gè)主要部分。上游是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐環(huán)節(jié)，主要由半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成。半導(dǎo)體材料是晶圓制造與芯片封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)，其性能直接影響到最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為許多領(lǐng)域，想必你也知道，設(shè)計(jì)和制造是最核心的環(huán)節(jié)。那么你知道從核心到邊緣，各個(gè)環(huán)節(jié)的利潤(rùn)高低嗎？

全球半導(dǎo)體前道設(shè)備供應(yīng)商列表