數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備（新品）銷售額較去年同期大增19%，達(dá)到303.8億美元，連續(xù)第二個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，并創(chuàng)下了自2021年第四季度以來的最大增幅（當(dāng)時(shí)增幅為41%）。SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要?dú)w因于人工智能的普及以及對(duì)成熟技術(shù)的投資。

從區(qū)域銷售情況來看，中國大陸市場(chǎng)繼續(xù)領(lǐng)跑全球，第三季度銷售額達(dá)到129.3億美元，較去年同期增長(zhǎng)17%，占整體銷售額的比重高達(dá)42.5%。這標(biāo)志著中國大陸連續(xù)第六個(gè)季度成為全球最大的芯片設(shè)備市場(chǎng)。

中國臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額大增25%至46.9億美元，五個(gè)季度以來首次超過韓國，成為全球第二大芯片設(shè)備市場(chǎng)。韓國市場(chǎng)雖然銷售額增幅為17%，達(dá)到45.2億美元，居第三位。

此外，北美市場(chǎng)的銷售額激增77%，達(dá)到44.3億美元；日本市場(chǎng)則出現(xiàn)3%的下滑，銷售額為17.4億美元；歐洲市場(chǎng)的銷售額下跌38%，為10.5億美元；其他區(qū)域的銷售額則增加了14%，達(dá)到10.1億美元。

這些數(shù)據(jù)是由SEAJ協(xié)同SEMI，整合了全球80家以上芯片設(shè)備商每月提供的數(shù)據(jù)所得出的。這些數(shù)據(jù)不僅反映了當(dāng)前全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售情況，也預(yù)示著未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

SEMI在早前（7月10日）公布的預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到1090億美元，這將超越2022年的1074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。此外，SEMI還預(yù)測(cè)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

SEMI進(jìn)一步表示，截至2025年，中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國有望繼續(xù)保持芯片設(shè)備投資前三名的位置。由于中國設(shè)備采購額持續(xù)增加，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期間（截至2025年）中國將保持領(lǐng)先地位。2024年對(duì)中國市場(chǎng)的設(shè)備出貨額預(yù)計(jì)將超過350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。然而，由于中國在過去三年內(nèi)進(jìn)行了大規(guī)模投資，因此預(yù)計(jì)2025年的投資規(guī)模將有所縮小。

本文轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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