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上海隱冠半導體技術有限公司

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產(chǎn)品中心詳情頁2
L3S190堆疊式三維直線位移臺
L3S190堆疊式三維直線位移臺
L3S190堆疊式三維直線位移臺
主要特點

  • 堆疊式3軸平臺,正交性設計
  • 全局平面度、直線度達微米級 
  • X/Y軸

高剛度、高精度導軌設計
線纜擾動力一致性設計

  • Z軸

垂向磁懸浮重力補償,可實現(xiàn)高定位精度
高剛性、高精度導向設計
垂向增量光柵,最高可實現(xiàn)5納米分辨率
超薄型、輕量化設計
最大可支持30mm垂向機械行程

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主要應用

晶圓生產(chǎn)控制應用,例如薄膜計量、關鍵尺寸檢查等,以及晶圓劃線和晶圓激光退火等

性能簡介

堆疊式三維直線位移臺采用模塊化、超薄設計、正交性設計等理念,將MZM200-10標準模組集成在十字平臺L2S125模組之上,能實現(xiàn)X、Y和Z軸3自由度的高精度、高剛度直線運動。其中,MZM200-10標準模組采用了大行程磁浮重力補償技術,具有降低垂向電機的載荷,很大程度地提高了垂向運動性能和壽命的功能,可實現(xiàn)高精度上下方向定位的升降。十字平臺L2S125模組采用集成式、正交性設計理念,具有緊湊扁平的輪廓尺寸,能實現(xiàn)水平向X/Y軸2自由度的高精度、高剛度直線運動。

機械尺寸圖

*接口尺寸數(shù)據(jù)來源于L3S190,且垂向處于行程最高位。

技術參數(shù)
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技術指標

單位

L3S190-350

 

X

Y

Z

行程

mm

350

350

9(可定制)

最大速度

m/s

0.6

0.6

0.1

加速度

m/s²

5

5

2

精度_校準前

μm

±20

±20

-

精度_校準后

μm

±2

±2

±0.5

雙向重復精度

μm

±1

±1

±1μm
±0.3μm/1mm

直線度

μm

±10

±10

-

俯仰

arcsec

±75

±50

±50

橫滾

 

-

-

±50

偏擺

 

±75

±75

-

正交性

μm

5

5

-

機械特征

 

 

 

 

驅(qū)動負載(無負載)

Kg

14.2

27.5

6.7

最大負載

Kg

5

5

5

平臺質(zhì)量

Kg

40

40

40

外觀尺寸

mm×mm×mm

734×600×187(垂向處行程最高位)

定制信息

在整個產(chǎn)品序列里,配置了可根據(jù)用戶實際應用選擇的可選項??蛇x內(nèi)容包括編碼器、高精度標定和控制系統(tǒng)等選項。

表1編碼器選項

-S1

增量式模擬光學式線性編碼器

-S2

增量式數(shù)字光學式線性編碼器

-S3

絕對式光學式線性編碼器

表2導軌選項

-Gl

高剛度機械導軌

-G2

高性能氣浮導軌

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